高端柔性鋰電銅箔應用
按照銅箔的應用領域，可以將銅箔劃分為三大品類：
1. 覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)，普遍應用于電子信息產業，也是銅箔應用最為廣泛的領域，占到了國內銅箔總產出的80%。厚度一般在12-70μm(標準銅箔)，和105-420μm(超厚銅箔);
2. 鋰離子二次電池用銅箔，包括動力電池用鋰電銅箔和非動力電池用鋰電銅箔，為銅箔第二大應用領域，占到了國內銅箔總產出的13%左右。厚度一般在7-20微米(即鋰電銅箔);
3. 電磁屏蔽用銅箔，主要應用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域。
撓性覆銅板銅箔應用
航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔
粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。
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